A18 Bionic은 2024년 9월 발표될 iPhone 16 Pro와 iPhone 16 Pro Max에 탑재된 애플의 최신 모바일 프로세서입니다.
A18bionic 특징
- 3nm 공정 - TSMC의 2세대 3nm 공정으로 제작되어 트랜지스터 밀도가 높아졌습니다. 이로 인해 성능과 전력 효율이 개선되었습니다.
- 6-core CPU - 2개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어로 구성된 헥사코어 CPU를 탑재하여 성능과 효율의 밸런스를 향상시켰습니다.
- 6-core GPU - 이전 세대 대비 그래픽 성능이 20% 가량 향상된 6개의 GPU 코어를 탑재하고 있습니다.
- 16-core Neural Engine - 머신러닝 연산을 위한 전용 하드웨어로, 이전 세대 대비 성능이 대폭 개선되었습니다. 아이폰 16의 변화에 주 포인트가 됩니다.
- ISP 및 DSP 강화 - 이미지 시그널 프로세서(ISP)와 디지털 시그널 프로세서(DSP) 성능이 개선되어 사진 및 동영상 처리 능력이 향상되었습니다.
- LPDDR5 메모리 지원 - 최신 LPDDR5 RAM을 지원하여 메모리 대역폭과 전력 효율이 개선되었습니다.
A18 Bionic은 높은 성능과 에너지 효율성을 자랑하며, 애플의 최신 모바일 기기에서 뛰어난 사용자 경험을 제공하는 핵심 요소로 평가받고 있습니다. 특히 AI 분야에서 기존과는 다른 사진편집과 시리 등이 한층 발달된 형태로 각 분야에서 두각을 나타낼 것입니다.
아이폰 16 Bionic 칩셋 생산 공정 특징
애플의 A18 Bionic 칩은 TSMC의 최신 N3B 공정을 사용하여 제작되었습니다. N3B는 TSMC의 3nm 공정 중 하나로, 이전 세대인 N4/N5 공정 대비 트랜지스터 밀도를 크게 향상시켰습니다. 이를 통해 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 되었고, 성능 향상과 전력 효율 개선을 이루어냈습니다.
6개의 코어 중 2개의 성능코어와 4개의 효율코어로 이루어지는데, 이전과 변화는 없습니다.
그러나 실리콘 다이 사이즈가 이전 A17 Pro 113.77㎟(세끼손가락 손톱사이즈)에서 약간 더 큽니다.
A18 Bionic에는 FinFLEX 기술이 적용되었는데, 이는 트랜지스터의 채널 폭을 조절하여 성능과 전력 효율을 최적화하는 기술입니다. 성능 코어에는 3-2 FinFLEX가 사용되었는데, 이는 3개의 와이드 채널과 2개의 내로우 채널을 조합한 구조입니다. 이를 통해 높은 성능을 유지하면서도 전력 효율을 개선할 수 있습니다.
효율 코어와 GPU에는 2-1 FinFLEX가 적용되었습니다. 이는 2개의 와이드 채널과 1개의 내로우 채널을 사용하는 구조로, 성능 코어보다는 전력 효율에 더 초점을 맞춘 설계라고 할 수 있습니다. 이를 통해 일상적인 작업에서의 배터리 지속시간을 늘릴 수 있게 되었습니다.
DSP와 ISP에는 2-2 FinFLEX가 사용되었습니다. 이는 2개의 와이드 채널과 2개의 내로우 채널을 조합한 구조로, 밸런스 잡힌 성능과 전력 효율을 제공합니다. 이를 통해 사진 및 동영상 처리, 머신러닝 등의 작업을 효율적으로 수행할 수 있게 되었습니다.
A18 Bionic에는 전작인 A17 대비 30억 개가 증가한 총 190억 개의 트랜지스터가 집적되어 있습니다. 이는 TSMC의 3nm 공정과 애플의 최적화된 설계를 통해 가능해진 것으로, 같은 면적에 더 많은 기능을 담을 수 있게 되었음을 의미합니다. 이를 통해 A18 Bionic은 이전 세대 대비 크게 향상된 성능과 에너지 효율을 제공할 수 있게 되었습니다.